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機(jī)器(qì)視(shì)覺表面缺陷檢測-機(jī)器(qì)視(shì)覺檢測中的(de)缺陷檢測都(dōu)檢測什(shén)麽?
發布時(shí)間(jiān)：
2025-03-12
來(lái)源：
工(gōng)廠(chǎng)中傳統使用(yòng)的(de)人(rén)工(gōng)檢測方法，抽檢率低(dī)、準确性不(bù)高(gāo)、實時(shí)性差、效率低(dī)、勞 動強度大(dà)。在使用(yòng)機(jī)器(qì)視(shì)覺檢測技(jì)術(shù)後可(kě)以有(yǒ¶u)效的(de)改善，正因如(rú)此，機(jī)器(qì)視(shì)覺檢測技(jì)術(shù)應用(yòng)日(rì)益廣泛。
機(jī)器(qì)視(shì)覺表面缺陷系統基本組成
圖像獲取模塊由工(gōng)業(yè)相(xiàng)機(jī)、光(guāng)學鏡頭、光(guāng)源及其夾持裝置等組成，其功能(néng)是(shì)完成産品表面圖像的(de)采≠集。
照(zhào)明(míng)系統中使用(yòng)的(de)光(guāng)源打亮(liàng)待檢樣品，視(shì)覺成像系統中相(xiàng>)機(jī)和(hé)鏡頭的(de)組合将樣品表面信息傳送到(dào)傳感器(qì)中，利用(yòng)相(xiàng)機(jī)內(nèi)置的(de)轉換器(qì)将光(guāng)電(diàn)信号轉換為(wèi)可(kě)供軟件(jiàn)算(suàn)法識别處理(lǐ)的(de)數(shù)字信号。
目前工(gōng)業(yè)相(xiàng)機(jī)主要(yào)基于CCD或CMOS芯片的(de)相(xiàng)機(jī)，CCD是(shì)目前機(jī)器(qì)視(shì)覺是(shì)常用(yòng)的(♠de)圖像傳感器(qì)。
機(jī)器(qì)視(shì)覺光(guāng)源直接影(yǐng)響到(dào)圖像的(de)質量。Ω目前常用(yòng)的(de)光(guāng)源有(yǒu)鹵素燈、熒光(guāng)燈和(hé)發光(guāng)二級管(LED)。以光(guāng)源和(hé)一(yī)些(x÷iē)其他(tā)光(guāng)學輔助器(qì)件(jiàn)共同組成的(de)照(zhào)明(míng)系統根據相(xiàng)機(jī)和(hé)光(guāng)源的(de)放(fà♠ng)置位置，照(zhào)射方式的(de)不(bù)同，我們大(dà)緻可(kě)以将其分(fēn)為(wèi)明(míng)暗(àn)場(chǎng)照(zhào)明(míng)、結構光★(guāng)照(zhào)明(míng)等方式。
以明(míng)場(chǎng)照(zhào)明(míng)和(hé)暗(àn)場(chǎng)照(z hào)明(míng)為(wèi)例，這(zhè)兩種照(zhào)明(míng)方式主要(yào)是↕(shì)希望表達相(xiàng)機(jī)與光(guāng)源之間(jiān)的(de)位置關系。
當在實際檢測中，将光(guāng)源與相(xiàng)機(jī)異側放(fàng)置，光(guāng)源直接照(zhào)α射在待檢樣品上(shàng)，相(xiàng)機(jī)接受目标上(shàng)的(de)反射光(guāng)。而暗(àn)場(chǎng)照(zhào)明(míng)則不(bù)同，相(xiàng)機(jī)與光(guāng)源在同一(yī)側放(fàng)置，光(guāng)源照(zhào)射在待檢樣品上(shà®ng)，相(xiàng)機(jī)接受的(de)樣品表面的(de)散射光(guāng)。
圖像增強目的(de)著(zhe)重突出樣品表面更受關注的(de)特征部分(fēn)。
讓待檢樣品中需要(yào)使用(yòng)的(de)部分(fēn)圖像特征更加凸顯，方便軟件(jiàn)算(suàn)法進行(xíng)進一(yī)步區(qū)分(fēn)和(hé)計(jì)算(suàn)，圖像複原是(shì)指采用(yòng)指定的(de)軟件(jiàn)，在計(jì)&算(suàn)機(jī)上(shàng)完成對(duì)質量較差的(de)圖像重建和(hé)複原的(de)過程。
在整個(gè)過程中通(tōng)常采用(yòng)圖像增強的(de)方法，而圖像複原試圖利用(yòng)退化(huà)過程的(de)先驗知(↑zhī)識，來(lái)恢複已被退化(huà)圖像的(de)本來(lái)面目，如(rú)加性噪聲、運動模糊的(de)複原等。
圖像分(fēn)割的(de)目的(de)是(shì)把圖像中目标區(qū)域分(fēn)割出來(lái)，以便進行(xíng)下(xià)一(yī)步的(de)處理(lǐ)。
表面缺陷檢測應用(yòng)
①針對(duì)新能(néng)源領域中的(de)各個(gè)部件(jiàn)進行(xíng)外(wài)觀缺陷檢測，以電(diàn)池為(wèi)例，檢測系統可(≠kě)以完成對(duì)極片表面檢測，封裝包檢測以及整個(gè)電(diàn)池表面是(shì)否存在夾傷、劃痕等缺陷。
②3C電(diàn)子(zǐ)等電(diàn)子(zǐ)産品中電(diàn)路(lù)闆上(shàng)是(shì)否存在的(de)β劃痕、髒污、染色不(bù)良等缺陷。
③針對(duì)芯片制(zhì)造行(xíng)業(yè)進行(xíng)瑕疵檢測，判斷表面是(shì)否存在劃痕、污染、封裝不(bù)良等缺陷。
④針對(duì)五金(jīn)行(xíng)業(yè)進行(xíng)視(shì)覺缺陷檢測，判斷軸承、彈簧等五金(jīn)零部件(jiàn)表面是(shì)否存在缺損、劃傷、髒污等缺陷。
⑤可(kě)以完成對(duì)手機(jī)屏幕表面缺陷的(de)檢測，檢查表面是(shì)否存在≥缺損、劃痕和(hé)瑕疵等問(wèn)題。
⑥檢測印刷品的(de)污點和(hé)色差等缺陷。
⑦食品包裝上(shàng)的(de)字符、污點、劃痕、邊緣缺失、裂紋、顔色區(qū)分(fēn)、↑線狀異色、印刷缺損、色差等。
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